马靖：华大“芯”助力金融IC卡发展

2012年12月21日下午，主题为“科技与创新，推动支付业发展”的主题论坛在北京国宾酒店举行，本次论坛是第十三届中国金融发展论坛的一部分，中国金融电子化公司副总经理陈立吾主持了此次论坛。

　　为引导和规范我国金融移动支付业的发展，实现资源共享和有效配置，近日中国人民银行正式发布中国金融移动支付系列技术标准，涵盖了应用基础，安全保障，设备支付应用，联网通用等标准，从产品形态，业务模式，联网通用，安全保障等方面明确了系统化的技术要求。

　　为此，本届论坛特别邀请支付业内监管机构、服务组织和相关IT企业领导出席，就支付行业发展趋势发表了主题演讲。

　　北京中电华大电子设计有限责任公司高级市场经理马靖发表了主题演讲，以下为演讲实录。

　　
　　马靖：各位嘉宾，各位业界同仁，大家下午好！我今天演讲的题目是“华大‘芯’助力金融IC卡发展”。2011年的人行下发了金融IC卡的通知之后，也在一系列政策的推动下发放了7400多万张。应用越来越边界，应用也越来越广泛，从卡片的形态来看有标准的卡机的，还有移动支付进到手机里面的，覆盖的领域从常见的超市、便利店、餐饮，已经到了更多的公共服务领域，比如社保、公交和居民健康等等。那么，现在可以看到，金融IC卡在引领着这种行业融合的趋势的发展。
　　
　　在融合的过程当中，其实就要满足各行业应用的各种需求，这里面每个行业都有自己的特点。那么，在这里面就提到，有的行业说，我接触卡就可以，有的就说被接触的应用，就能满足行业应用的需求，比如公交这样的行业。还有说一定要支持国民算法，有的说只要国际通用算法就可以。在越来越多这样行业应用的过程当中，对产品的稳定性、可靠性，也会有不同的要求。随之而带来还有更快的交易速度，还有一卡多用等等这样的问题。
　　
　　那么，中电华大在中国已经走过新十年的路程，这里面中电华大作为国内的智能卡芯片供应商也做了很多的行业应用。在这里面，我们也通过行业应用能够希望为金融IC卡带来一些新的思路和产品。
　　
　　华大电子前身是1986年成立的北京集成电路设计中心，这个中心主要是为了提高我们自己的集成电路设计水平的，经过多年的发展之后，为了集约化运作，2002年把集成电路业务独立出来，成为新的中电华大。经过新十年的发展，华大已经取得优异的成绩。华大电子从2011年已经进入中国前十大集成电路设计企业，在智能卡芯片供应商已经排名第一。
　　
　　我们支付类安全芯片累计出货量达到4亿颗，所有的产品遍布到移动通信，二代身份证，交通卡，社会保障等等。在其中我简单说一下我们在金融社保卡取得的一些成绩，在社保卡领域，我们是最大的一家芯片供应商，产品基本上覆盖到很多发卡地区的主要的一些省份和城市。因为我们有很丰富的社保经验，所以我们参与了人行和人社部的社保卡的工作小组，编写了总体方案，包括参与了后续规范的编写。同时，我们也推出了第一颗能够满足PBOC2.0规范和人社部规范的芯片产品，同时应用在第一个投入两个部委审批的试点城市中。
　　
　　这么多的行业应用提出对产品的需求，在这个过程中，华大电子积累了非常丰富的技术，这个技术能够支撑芯片产品的开发，在这里面主要是涉及到四大类，对华大电子比较关键的技术。一个是接口，比如说现在很多行业提到了有接触，有非接触，还有以后面向移动支付的SWP，还有网银的Key，还有第二个关键技术是低功耗，这项技术跟交易速度，还有度卡距离密切相关，包括在嵌入式的应用当中，对功耗的要求，包括对电量的损耗都会有很高的要求。在这里华大电子已经形成了独特有效的控制功耗，还有优化功耗的一套方法。我相信我们推出的这个产品能够满足未来多应用的需求。
　　
　　第三个技术就是可靠性的技术，随着应用的广泛，不同行业的要求，也接触的，有非接的，有嵌入式的，每一个行业对可靠性的要求都不一样。华大电子建立了单独的可靠性实验室和可靠性评价的实验室，已经形成了一套独特的可靠性评价体系。第四个特别是在金融里面，他们比较关注的安全技术。一说到安全，其实是两个方面，一个是技术，一个是管理。技术其实从卡来说涉及到芯片、COS、系统。我们作为一家芯片供应商，现在的安全技术已经能够抵御侵入式，半侵入式和非侵入式三方面，同时我们建立了侵入实验室，进入一个良性循环。管理方面，华大电子建立了自己的信息安全管理体系，从物理环境、人员、产品等等方面进行建设，对产品从设计、开发、测试一直到生产资料加工，到最后的产业链的产品应用，整个的生命周期进行一个安全管理。这一套体系已经在我们所有的产品中开始实施，已经是我们自己的运营管理体系的一个重要组成部分。

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